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光迅科技投资2164亿 加强高端光通信器件及光电子器件研发

发布日期:2022-05-10 17:10   来源:未知   阅读:

  日,光通信器件上市公司光迅科技(Accelink)发布非公开发行 A 股募集资金总额预计不超过17.73亿元,用于“高端光通信器件生产建设项目”和“高端光电子器件研发中心建设项目”,两个项目合计

  公告指出,光迅科技开展以上项目旨在优化其产品结构,加速向高端演进,巩固公司核心竞争力,同时改善研发环境,提升成果产业化效率。

  其中,高端光通信器件生产建设项目计划总投资约12.85亿元(拟使用募集资金额10.86亿元),包含建设投资110,559.28万元,铺底流动资金15,703.83万元,预备费2,211.19万元。项目建设期为2.5 年。

  该项目计划在武汉市东湖新技术开发区综合保税区新建67874平方米厂房及配套设施,其中预留10000平方米的面积,另购置65,727.75万元先进生产设备,投产后形成年产5G/F5G光器件610万只、相干器件、模块及高级白盒13.35万只、数通光模块70万只的规模。

  项目建设完成后,将有助于提升光迅科技生产能力,解决公司产能瓶颈,升级工艺平台及封装能力,提升高端产品供货能力,充分满足客户交付要求,逐步扩大市场份额,增强自身盈利水平,巩固公司在行业内的领先地位。

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